7月20日，由勢銀（TrendBank）與蕪湖長信科技股份有限公司聯合主辦的2022勢銀電子玻璃產業大會暨UTG產業發展論壇活動在蕪湖舉行。此次活動以專題報告加圓桌對話的形式組織業內300余名權威嘉賓，圍繞電子玻璃及UTG產業市場研判、裝備、工藝技術及終端應用等全產業鏈環節，深入探討研究電子玻璃產業爆發邏輯與路徑。

      

江西沃格光電股份有限公司研究院副院長楊會良受邀參與本次論壇圓桌會議，并以《沃格光電—超薄柔性基材》為題，向與會嘉賓匯報當前沃格UTG、CPI柔性新材料制造能力與公司具備的行業優勢。

      

當前三星、小米等手機廠商紛紛推出柔性玻璃折疊屏手機，UTG及CPI已成為折疊手機蓋板主流選擇，國內各環節鏈條初步形成，進入關鍵發展階段，未來市場廣闊。

沃格的UTG玻璃憑借本身深耕傳統薄化業務的優勢，可采用厚度0.7mm以上的玻璃原材，直接薄化至0.025mm，在原材選用方面降低整體成本；工藝能力滿足從折疊手機到家用TV各尺寸產品超薄需求，在鍍膜方面，可實現UTG上鍍ITO、金屬、AR、AF等膜層，為客戶提供更多定制化服務。針對柔性材料容易存在的翹曲情況，沃格進行鋼化后的UTG產品無齒位印、翹曲度低，有效保證產品質量。沃格當前已布局PI產業，開發UTG產品Pi涂布等工藝，在今后的生產中邁向PI+UTG+鍍膜一體化，達到可為客戶整體降本的效果。

      

匯報上不光對沃格UTG制程能力進行介紹，對于沃格出品的高分子柔性材料CPI，沃格也展示出自身獨有的競爭力：在光學穿透度、機械特性、熱穩定性及可彎折回復性方面都有優異表現，交付速度領先于日、韓PI企業，售后服務8小時內響應，48小時內到達現場解決，致力于行業內服務領先。當前，沃格的UTG及CPI產品均已實現小批量出貨。

      

沃格核心理念是“同創分享，共贏未來”，沃格也期待與行業友商共同合作，針對UTG產業客戶痛點提供相應解決方案，降本增效，推進“折疊”時代的全面到來。