• 核心技術
                            玻璃基厚銅技術

                            玻璃基真空磁控濺射鍍銅,銅膜純度高,可對應G5尺寸,附著力5B,方阻0.1~0.003Ω。最大鍍銅銅厚可達7um,,可過大電流。

                            玻璃基光刻技術

                            擁有較先進的光刻技術,線寬線距精度可達10微米,可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,產線尺寸覆蓋性強,可在500mm*600mm-730mm*920mm之間切換不同尺寸進行生產。

                            玻璃基微米級巨量通孔技術

                            玻璃基板兩面分別制備導電線路,通過微米級巨量通孔技術實現不同導電層的電氣連接。玻璃基巨量微米級通孔最小孔徑可至10um。

                          • Mini LED背光解決方案

                            產品特點:
                            高亮度、高對比度、廣色域、精細動態分區,可實現HDR、整機輕薄化

                            產品應用:
                            電視、平板、筆電、電競顯示器、車載顯示等

                            沃格優勢:
                            實現從玻璃基板、燈板、驅動、光學膜材到背光模組組裝的Mini LED背光完整產業鏈,可提供整套解決方案。

                            • 12.3"車載
                              分區數:384
                              晶片數:1536
                              適用規格:<0620
                              NTSC:>110%
                              拼板數:Glass1拼
                            • 15.6”NB
                              分區數:1152
                              晶片數:4608
                              適用規格:<0620
                              NTSC:>110%
                              拼版數:Glass 1拼
                            • 34”MNT
                              分區數:1152
                              晶片數:9216
                              適用規格:<0620
                              NTSC:>110%
                              拼版數:Glass 1拼
                            • 75”TV
                              分區數:2304
                              晶片數:9216
                              適用規格:<2020
                              NTSC:>110%
                              拼版數:Glass 1拼
                            • Light Bar
                              基材:玻璃燈條
                              晶片數:16
                              適用規格:<0620
                              電壓:48V
                              電流:10~30mA
                              低電流驅動降低IC成本
                          • Mini/Micro LED玻璃基板

                            產品特點:
                            1、玻璃基板導熱性高
                            2、在密集較高的焊接產品上可滿足復雜的布線需求
                            3、平整度好,芯片轉移技術更容易實現,良率更高

                            產品應用:
                            可穿戴顯示設備、電視、平板、車載顯示、電競、筆電顯示和商業顯示等場景Mini/Micro 顯示產品基板

                            產品結構:
                            單面單層、單面多層、多面多層結構

                            產品參數:
                            基板最大尺寸:920*730mm;
                            最小線寬線距:10um;

                          • CPI透明聚酰亞胺

                            產品特點:
                            1、耐高溫好,耐熱溫度高于400℃
                            2、光學穿透度優異,平均透過率>90%
                            3、機械強度佳,耐磨耗性優異
                            4、熱膨脹系數小,尺寸安定性佳
                            5、耐化學溶劑性佳

                            產品應用:
                            廣泛應用于顯示模組基材、觸控模組基材以及相關光學薄膜基材等

                            產品交付類型::
                            為客戶定制化提供漿料、卷材或CPI復合材料

                            產品參數:

                            高透亮無色

                            聚酰亞胺

                            PI膜厚度(Thickness)

                            玻璃化轉變溫度

                            (Tg)

                            熱膨脹系數

                            (CTE)

                            熱裂解溫度

                            (Td)

                            可見光平均穿透率

                            (380~780nm)

                            b值

                            Optical Properties

                            單位

                            um

                            ppm/℃

                            %

                            /

                            量測方式

                            ASTM D374

                            TMA

                            TMA

                            TGA

                            ASTM D1003

                            ASTM D1003

                            量測值

                            30±1

                            >360

                            <30

                            >400

                            >90

                            <0.5

                             

                            耐高溫透明

                            聚酰亞胺

                            PI膜厚度

                            (Thickness)

                            玻璃化轉變溫度

                            (Tg)

                            熱膨脹系數

                            (CTE)

                            相位差(Rth)

                             

                            可見光平均穿透率

                            (380~780nm)

                            b值

                            Optical  Properties

                            單位

                            um

                            ppm/℃

                            %

                            /

                            量測方式

                            ASTM D374

                            TMA

                            TMA

                            雙折射儀

                            ASTM D1003

                            ASTM D1003

                            量測值

                            10±2

                            >420

                            <50

                            <20

                            >90

                            <1

                             

                          • 顯示蓋板

                            蓋板類型:
                            3A(AG、AR、AF)蓋板、一體黑蓋板、2.5/3D蓋板

                            產品應用:
                            手機、車載、平板、筆電、智能穿戴、智能家居等產品顯示保護蓋板

                            優勢特點:
                            鋼化性能、油墨性能、可靠性能優異,可根據客需定制化

                            最大制作尺寸:
                            21”

                          • 顯示面板薄化
                            TFT-LCD面板玻璃薄化

                            最大加工尺寸:
                            G5.5(1300*1500mm);

                            加工厚度:
                            0.1mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
                            配套先進的研磨拋光設備;

                            OLED薄化

                            最大加工尺寸:
                            G6 half(1500*925mm)(單面減?。?br />

                            加工厚度:
                            0.15mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
                            具備OLED單板、OLED合板及PF絲印等多個種類加工能力;

                          • Touch觸控

                            觸控類別:
                            Sensor、OGS、On-cell、電容屏、電阻屏

                            產品應用:
                            車載顯示觸控、工業顯示觸控、智能家居顯示觸控等

                            最大制作尺寸:
                            32"

                            觸控屏全貼合工藝

                            技術特點:
                            降低反射率,增加出光效果,可事先窄邊框

                            技能能力:
                            貼合精度±0.1mm,最大貼合尺寸55"

                            貼合方式:
                            OCA全貼合、水膠全貼合

                          • 顯示面板切割

                            產品應用:
                            筆記本電腦、智能穿戴、PAD、車載、手機

                            切割類型:
                            全異形、Notch異形、異形盲孔、穿戴方形、穿戴跑道形、穿戴圓形

                            切割方式:
                            CNC(數控機床切割)、激光切割、刀輪切割

                            切割類型

                            加工工藝

                            加工尺寸

                            加工能力

                            CNC

                            CNC異形切割

                            1.2~24”

                            Chipping50um

                            激光切割

                            激光異形切割

                            0.95~7”

                            設備精度±50um

                            刀輪切割

                            鉆石刀輪直線切割

                            120*120~1300*1200mm

                            切割精度雙邊±0.1mm,單邊±0.05mm

                          • 納米鍍膜

                            技術特點:
                            磁控濺射鍍膜與真空蒸鍍鍍膜,多層膜結構堆疊,
                            膜層致密性高、均勻性好,可實現多種鍍膜需求,在線生產效率高

                            產品應用:
                            手機、車載、平板、筆電等

                            鍍膜類別:
                            ITO、In-cell抗干擾高阻膜、AR、AF、On-cell、金屬膜、特種光學膜、多層結構膜

                            最大鍍膜尺寸:
                            1100*1300mm

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